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美國(guó)老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)美東時(shí)間周二下午宣布，為全球邁入人工智能(AI)時(shí)代而量身打造的英特爾“芯片代工業(yè)務(wù)”(Foundry Business)計(jì)劃在2030年實(shí)現(xiàn)整個(gè)業(yè)務(wù)盈虧平衡，同時(shí)還預(yù)計(jì)代工業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)虧損將在2024年達(dá)到峰值。然而，在公布這一消息后，英偉達(dá)股價(jià)在美股盤后交易暴跌，一度下跌超4%至41.950美元。

英特爾在周二公布了其產(chǎn)品和芯片代工廠的最新財(cái)務(wù)狀況，并且向投資者們展示了各自業(yè)務(wù)的利潤(rùn)預(yù)期。總體來(lái)看，英特爾所公布的最新財(cái)務(wù)狀況結(jié)構(gòu)反映了英特爾向芯片代工經(jīng)營(yíng)模式的全面過(guò)渡，以推動(dòng)更高的透明度、成本節(jié)約和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

英特爾預(yù)計(jì)，該公司旗下的芯片代工廠的整體經(jīng)營(yíng)虧損預(yù)計(jì)將在2024年達(dá)到峰值，并計(jì)劃從現(xiàn)在到2030年的某個(gè)時(shí)間實(shí)現(xiàn)高達(dá)40%的Non-GAAP準(zhǔn)則下毛利率以及高達(dá)30%的Non-GAAP準(zhǔn)則下營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率。到2030年，英特爾預(yù)計(jì)其芯片代工廠有望成為全球第二大規(guī)模的代工廠，其規(guī)?？赡軆H略輸于芯片代工之王臺(tái)積電(TSM.US)。

英特爾首席執(zhí)行官蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在最新報(bào)告中表示:“英特爾作為世界級(jí)芯片制造商和無(wú)晶圓廠技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的獨(dú)特地位，為推動(dòng)這兩個(gè)互補(bǔ)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期可持續(xù)型增長(zhǎng)創(chuàng)造了重大機(jī)遇。”

“實(shí)施這一全新的模式標(biāo)志著我們 IDM 2.0 轉(zhuǎn)型過(guò)程中取得的一項(xiàng)關(guān)鍵成就，我們磨練了我們的執(zhí)行引擎，建立了業(yè)界第一家也是唯一一家擁有全球不同地理位置、領(lǐng)先制造能力的系統(tǒng)級(jí)芯片代工廠，并啟動(dòng)了我們的使命，即實(shí)現(xiàn)‘AI無(wú)處不在’?！鄙w爾辛格在報(bào)告中強(qiáng)調(diào)。

英特爾CEO蓋爾辛格還表示，公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型正在順暢進(jìn)行，將比芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手“領(lǐng)先一步”實(shí)現(xiàn)更加先進(jìn)的18A制程節(jié)點(diǎn)，而18A先進(jìn)制程將使得英特爾在成本方面重新與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持平?！?8A”等芯片制造類別，既指英特爾規(guī)劃的1.8nm級(jí)別芯片，也指英特爾所規(guī)劃的3D chiplet先進(jìn)封裝工藝路線圖。

據(jù)了解，英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)包括芯片代工技術(shù)開發(fā)，芯片代工制造與先進(jìn)封裝和供應(yīng)鏈服務(wù)，以及代工服務(wù)，現(xiàn)在芯片代工業(yè)務(wù)是英特爾旗下的一個(gè)獨(dú)立的運(yùn)營(yíng)部門，擁有自己的損益表。

該公司報(bào)告稱，英特爾芯片代工廠目前“與外部客戶的預(yù)期終身交易價(jià)值超過(guò)150億美元”。“這種模式旨在實(shí)現(xiàn)顯著的成本節(jié)約效應(yīng)、經(jīng)營(yíng)效率和資產(chǎn)價(jià)值，”英特爾首席財(cái)務(wù)官戴維·辛斯納 (David Zinsner) 表示。

同樣在周二，英特爾宣布任命洛倫佐?弗洛雷斯(Lorenzo Flores)為英特爾芯片代工廠的首席財(cái)務(wù)官。他曾擔(dān)任Xilinx的首席財(cái)務(wù)官。

“天時(shí)地利人和”集于一身，有分析師看好英特爾股價(jià)升至100美元

在英特爾獲得巨額的美國(guó)政府補(bǔ)貼的消息公布之后，知名投資機(jī)構(gòu)Global Equities Research將英特爾未來(lái)12個(gè)月的目標(biāo)股價(jià)從65美元大幅上調(diào)至每股100美元，并表示即使這個(gè)看似“天價(jià)”目標(biāo)也可能也偏向保守。周二美股盤后，英偉達(dá)股價(jià)一度下跌超4%至41.950美元，截至發(fā)稿徘徊在42.260美元。

美國(guó)商務(wù)部依據(jù)《芯片法案》向英特爾提供了高達(dá)85億美元的直接補(bǔ)貼，以幫助其支付在美國(guó)亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州全面擴(kuò)大芯片制造產(chǎn)能。

Global Equities 在一份最新研報(bào)中表示，美國(guó)政府高額補(bǔ)貼將全面助力英特爾實(shí)現(xiàn)高端芯片代工領(lǐng)導(dǎo)者這一雄心壯志，進(jìn)而助力英特爾未來(lái)成為“下一代AI芯片”制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍人物。Global Equities表示，主要因英特爾擁有 18A、14A 和 10A 這些最先進(jìn)芯片制程技術(shù)路線，對(duì)于英偉達(dá)、AMD等芯片巨頭未來(lái)更高性能的AI芯片量產(chǎn)計(jì)劃至關(guān)重要。

按照Global Equities 的說(shuō)法，英特爾可謂占盡“天時(shí)地利人和”。英特爾趕上全球邁入AI時(shí)代的開端乃“天時(shí)”;市場(chǎng)需求，尤其是英偉達(dá)與AMD等專注于芯片設(shè)計(jì)的美國(guó)芯片巨頭們對(duì)于AI芯片代工的需求無(wú)比旺盛乃“地利”，全球企業(yè)無(wú)比強(qiáng)勁的AI芯片需求將英偉達(dá)推上“全球首家市值破萬(wàn)億美元芯片公司”的寶座，而立志于AI芯片代工領(lǐng)導(dǎo)者地位的英特爾有望與英偉達(dá)共同瓜分蛋糕;“人和”則是受益于美國(guó)政府發(fā)出的“芯片等高端制造業(yè)回流美國(guó)”倡議，政府對(duì)英特爾的支持只會(huì)越來(lái)越多。

英特爾信心滿滿地計(jì)劃在不遠(yuǎn)的將來(lái)讓英特爾重回全球芯片制造領(lǐng)導(dǎo)者地位，而現(xiàn)在，可能就是那個(gè)用最大力度“砸錢”的重要時(shí)刻。

美國(guó)政府撥款給英特爾的85億美元高額補(bǔ)貼也意味著，2022年通過(guò)的《芯片法案》所授權(quán)的530億美元政府資金中，將有整整16%將流向英特爾。Global Equities Research分析師Trip Chowdhry認(rèn)為這一消息對(duì)于英特爾看漲預(yù)期而言十分重要，并在周四將英特爾股票的目標(biāo)價(jià)大幅上調(diào)至100美元。

考慮到英特爾目前的股價(jià)在42美元附近，Global Equities 可謂投下一張意義重大的信任票。Global Equities 分析師Chowdhry予以的目標(biāo)價(jià)意味著，這家當(dāng)前市值1800億美元左右的芯片公司將在未來(lái)12個(gè)月左右的時(shí)間里市值實(shí)現(xiàn)翻番。

“85億美元的免費(fèi)政府資金是個(gè)非常樂(lè)觀的開始。但除此之外，英特爾還規(guī)劃出了能夠制造出更高性能的‘下一代’基于18A、14A 和 10A 制程工藝AI芯片的芯片制造公司，而英特爾的高端芯片制造技術(shù)，可謂是推動(dòng)AI技術(shù)加速發(fā)展所必需的技術(shù)。”分析師Chowdhry在報(bào)告中寫道。

Chowdhry表示，雖然芯片制造商，比如臺(tái)積電和三星電子也在積極探索3D堆疊技術(shù)，但英特爾似乎是領(lǐng)頭羊。Chowdhry表示，在美國(guó)政府提供的資金支持之下，英特爾有能力更快速開發(fā)領(lǐng)先全球的3D先進(jìn)封裝工藝以及量產(chǎn)基于18A、14A 和 10A 先進(jìn)制程工藝的芯片，而這些技術(shù)是制造更高性能AI芯片的核心技術(shù)。因此Chowdhry預(yù)計(jì)在美國(guó)政府支持下英特爾極有可能脫穎而出，甚至英特爾有可能在今年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，然后在未來(lái)幾年超越其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

英特爾表示，其名為Foveros的3D先進(jìn)封裝技術(shù)是一種首創(chuàng)的芯片堆疊解決方案，預(yù)計(jì)AI芯片將成為該技術(shù)的最大規(guī)模應(yīng)用對(duì)象;英特爾的該技術(shù)可以使處理器的計(jì)算塊垂直堆疊、而不是并排堆疊。英特爾表示，其規(guī)劃到2025年3D Foveros封裝的產(chǎn)能將達(dá)到當(dāng)前水平的四倍。

Foveros從技術(shù)特點(diǎn)來(lái)看領(lǐng)先于臺(tái)積電2.5D CoWoS技術(shù)，F(xiàn)overos 3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵特點(diǎn)是通過(guò)極其細(xì)小的間距(36微米微凸點(diǎn)，大多數(shù)情況下可能是銅柱)實(shí)現(xiàn)芯片間的面對(duì)面(F2F)連接，這種連接方式對(duì)于高性能應(yīng)用場(chǎng)景，比如AI訓(xùn)練/推理尤為重要，因?yàn)樗梢燥@著擴(kuò)展互聯(lián)密度和降低線路寄生效應(yīng)，從而提升性能和效率。

當(dāng)前AI芯片需求可謂無(wú)比強(qiáng)勁，未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間可能也是如此。知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Precedence Research近期發(fā)布的AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2032年涵蓋CPU、GPU、ASIC以及FPGA等類型AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的約219億美元激增至2274.8億美元，2023-2032年復(fù)合增速接近30%。

責(zé)任編輯：于健 SF069