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SK海力士副社長(zhǎng)Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年做準(zhǔn)備。雖然外部不穩(wěn)定因素依然存在，但今年內(nèi)存半導(dǎo)體行業(yè)已開始呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。全球大型科技客戶對(duì)產(chǎn)品的需求正在復(fù)蘇，并且隨著人工智能使用領(lǐng)域的擴(kuò)大，包括配備自己的人工智能的設(shè)備，如個(gè)人電腦和智能手機(jī)，對(duì)DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)會(huì)增加。

華創(chuàng)證券研報(bào)顯示，AI需求強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎量?jī)r(jià)齊升。PC/手機(jī)方面，AI賦能加速終端配置升級(jí)，位元需求有望持續(xù)提升。服務(wù)器方面，據(jù)美光測(cè)算，AI服務(wù)器中DRAM/NAND用量分別為傳統(tǒng)服務(wù)器的8倍/3倍；同時(shí)亦催生了更高性能新型存儲(chǔ)器的海量需求，HBM突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，被視為新一代DRAM解決方案，成為AI時(shí)代不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。AI需求強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，智能手機(jī)、服務(wù)器、筆電的單機(jī)平均搭載容量均有成長(zhǎng)，又以服務(wù)器領(lǐng)域成長(zhǎng)幅度最高。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

雅創(chuàng)電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司全資子公司W(wǎng)E主要代理海力士的存儲(chǔ)器，HBM后續(xù)將作為未來布局的重點(diǎn)方向。

華海誠(chéng)科的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝。相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣階段。