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出品 | 虎嗅科技組
作者 | 丸都山
編輯 | 苗正卿
頭圖 | 視覺中國
“只要我還活著，三星就不會允許工會的存在?！?/p>
在三星創(chuàng)始人李秉喆說完這句話的45年后，三星的工會不僅做了起來，而且還準備向資方發(fā)起一場絕地反擊。
7月8日，三星電子旗下的“全國三星電子工會”宣布發(fā)動罷工總動員，共有超過6500人冒著大雨在位于京畿道的三星工廠門前抗議，要求對全體員工漲薪，并調(diào)整績效獎金的計量標準。
由于沒有得到集團層面的回應(yīng)，僅僅兩天后，7月10日，全國三星電子工會決定啟動無限期罷工。工會主席孫宇慕（音譯）表示，“本次大罷工的目的就是要中斷生產(chǎn)?！?/font>
這場大罷工也同樣牽扯著部分國內(nèi)從業(yè)者的神經(jīng)。
一位DRAM經(jīng)銷商向虎嗅表示，“暫未收到來自三星的報價更新，拿貨也比較穩(wěn)定，但同行們都表示會密切關(guān)注此次罷工，一旦有風吹草動，可能會引發(fā)新一輪的囤貨潮。”
長久以來，三星以消費電子產(chǎn)品被大眾所熟知，而在這層外衣之下，三星另一個身份同樣無法被忽視——全球最大存儲芯片公司。根據(jù)Omida的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，去年四季度三星電子在DRAM和NAND Flash市場的占有率分別高達45.5%和36.6%。
簡單來說，三星振動一下翅膀，真的可以在存儲行業(yè)掀起一場颶風。
而這次“振翅”，正是負責生產(chǎn)存儲芯片的DS（半導(dǎo)體事業(yè)）部門牽頭完成的。根據(jù)韓聯(lián)社的報道，在首次參加罷工的6500人中，有5211人任職于半導(dǎo)體設(shè)備、制造及研發(fā)崗位，后續(xù)隨著事態(tài)的發(fā)酵，參與人數(shù)可能會繼續(xù)增加。
在此背景下，三星電子如果處于長期罷工的狀態(tài)，不排除會影響到存儲芯片在全球范圍內(nèi)的供給。
值得一提的是，就在大罷工發(fā)生的一個月前，三星電子表示要全力押注HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片——這種由大模型海量算力需求催生出的存儲芯片，目前已成為AI服務(wù)器的標配。
而三星電子工會也深知“打蛇打七寸”的道理，在大罷工開始后，特別強調(diào)要號召生產(chǎn)HBM芯片的平澤工廠的一線員工們走出廠房，一同罷工。
一場事關(guān)存儲與AI行業(yè)的危機，似乎在逐漸走向失控。
苦日子熬過去，卻等來了大罷工？
實際上，可能就連三星電子的管理層都不曾想到，公司歷史上的首次大罷工，會發(fā)生在這個時間點上。
因為當下存儲行業(yè)正處于上升周期，而且其幅度之強，可以說是過去十余年都未曾出現(xiàn)過。
這里需要先補充個背景，存儲芯片行業(yè)，一直都有著極強的周期屬性。上一輪下行周期大概出現(xiàn)在2021年年底，彼時由于終端需求緊縮，疊加云廠商擴張放緩，市場開始出現(xiàn)嚴重的供大于求，緊接著就是存儲顆粒連續(xù)8個季度的價格下跌，令各廠商叫苦不迭。
以三星2023年財報為例，全年營收為258.9萬億韓元（約合1.36萬億人民幣），同比下降14.33%；全年凈利潤15.5萬億韓元（約合人民幣814億元），同比下滑72.17%，創(chuàng)下三星電子過去12年來最差利潤表現(xiàn)。
在這其中，三星的DS部門（半導(dǎo)體解決方案）創(chuàng)紀錄地虧損了14.88萬億韓元（約合人民幣781億元），這幾乎與集團全年凈利潤相當。
盡管三星DS部門的問題主要歸咎于行業(yè)下行周期，但如此拖后腿的表現(xiàn)還是讓集團高層震怒，除更換部門負責人外，還史無前例地將全部門的績效激勵獎金的預(yù)期支付比例調(diào)整為0%。
如此激進的做法，也為后面的大罷工埋下伏筆，而真正戳破三星電子勞資關(guān)系的，卻是這一輪AI浪潮的爆發(fā)。
從去年開始，全球范圍內(nèi)服務(wù)器出貨量激增，AI服務(wù)器出貨占比持續(xù)擴大，短時間內(nèi)消耗了上輪周期中廠商積壓的庫存，讓DRAM與NAND Flash顆粒的供給端出現(xiàn)缺口。
同時，AI服務(wù)器重新點燃了HBM芯片市場。之所以說是“重新點燃”，是因為HBM芯片其實并不是什么新的技術(shù)產(chǎn)品。早在2013年，SK海力士就曾推出過專為高端游戲顯卡打造的HBM芯片，但在游戲場景中，傳統(tǒng)的GDDR4/5顯存顆粒已經(jīng)可以滿足，工藝復(fù)雜、造價昂貴的HBM芯片顯得有些“過剩”了。
而隨著高性能計算卡對顯存帶寬的要求一再提高，HBM芯片開始重新回到人們的視野中。
這些由AI領(lǐng)域催生出的硬件需求，讓存儲行業(yè)在短時間內(nèi)完成了一次華麗的“V形反轉(zhuǎn)”，根據(jù)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年全球存儲行業(yè)市場規(guī)模將同比增長66.3%。
作為全球最大存儲芯片廠商，三星自然也是在今年賺得盆滿缽滿。
結(jié)合此前發(fā)布的一季報與業(yè)績預(yù)告，三星電子今年一季度營業(yè)利潤達到6.6萬億韓元（約合348億人民幣），同比劇增931.25%；二季度營業(yè)利潤高達10.4萬億韓元（約合549億人民幣），同比驟增1452.24%。
一切似乎都在向好的方向發(fā)展，直到上半年員工獎金發(fā)放。
根據(jù)以往的傳統(tǒng)，三星電子在每年7月份會為員工發(fā)放一次“半年度獎金”，最高相當于員工單月工資的100%，但今年存儲芯片部門的最高比例被設(shè)限在75%，而晶圓代工和LSI業(yè)務(wù)的比例則被設(shè)限在37.5%。
這直接引爆了員工們的怒火。他們的邏輯很簡單：過去行業(yè)下行時，獎金預(yù)支付比例被降到0%，大家愿意共克時艱。如今行業(yè)進入上升周期，公司業(yè)績暴增，但獎金比例還是要低于往年，這是無論如何都無法接受的。
于是，一場史上最大罷工活動，如此戲劇性地發(fā)生在了行業(yè)爆發(fā)之時。
三星的極限，可能只有兩周
很難評價三星電子在業(yè)績暴漲后，降低員工們獎金比例的做法。
一位業(yè)界分析人士向筆者表示，“有一種可能性是，三星電子目前處于‘蓄水階段’，確保HBM產(chǎn)線能夠在今明兩年順利擴產(chǎn)，因此有意壓縮成本?！?/font>
但三星電子的員工顯然不會認同這種說法，在大罷工開始后，工會成員先是瞄準了一座8英寸晶圓廠，這條年頭較久的產(chǎn)線自動化程度偏低，更加依賴于人力，工會也的確讓這條產(chǎn)線出現(xiàn)了“一些問題”。
不過，鑒于這條產(chǎn)線主要生產(chǎn)相對傳統(tǒng)的LPDDR內(nèi)存，三星電子并沒有向外界就罷工問題做出回應(yīng)。
隨后，工會又把目光鎖定在了生產(chǎn)HBM芯片的平澤工廠，這讓公司管理層無法再視而不見。
根據(jù)韓聯(lián)社的報道，三星電子方面在7月10日向媒體表示，“HBM產(chǎn)線自動化程度較高，罷工活動不會影響正常的生產(chǎn)?！?/p>
但如此大規(guī)模的罷工活動，真的毫無影響嗎？
虎嗅就晶圓廠的生產(chǎn)問題向多方展開求證，均表示三星電子的生產(chǎn)不可能不受到影響，這跟自動化水平無關(guān)。
一位國內(nèi)某晶圓廠高管向筆者解釋，“芯片制造中有個Q Time的概念，即工序之間的最小時間或是最大時間，比如在一道工藝必須要在30分鐘內(nèi)完成，超過這個時間晶圓表面可能會過度氧化，導(dǎo)致整批產(chǎn)品全部報廢?！?/p>
“芯片制造的Q Time是在試生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，按照標準班組人員制定的，而非產(chǎn)線能開動的最低人手。”這位高管補充道，即便因為工廠自動化程度再高，也無法忽略人員減少的問題。
更為重要的一點是，高端芯片制造中全流程涉及上千道工序，任何一個問題都可能引起鏈式反應(yīng)。
一位晶圓廠工藝研發(fā)總監(jiān)向筆者表示，不同于產(chǎn)線工人的“三班倒”，晶圓廠里的設(shè)備維修工程師通常都是24小時待命，但每種設(shè)備對應(yīng)的檢修人員可能只有一到兩位。
這位研發(fā)總監(jiān)向筆者設(shè)想了一個場景：比如在擴散工序中，擴散爐接連發(fā)生故障，而維修工程師無法到崗，那就只能寄希望于讓設(shè)備供應(yīng)商提供支持，在維修的同時對諸如溫度、壓力、真空度指標的關(guān)鍵參數(shù)進行調(diào)試，即便維修結(jié)束后，還需要用一周的時間重新做流片驗證。
在這期間，整條產(chǎn)線將完全處于停工狀態(tài)，待加工的產(chǎn)品和原料只能放在安全站點中存放，損失不可估計。
“我個人的經(jīng)驗是，如果設(shè)備檢修工程師離崗，產(chǎn)線停擺時間不會超過兩周。”這位研發(fā)總監(jiān)向筆者表示。
當然，在這種關(guān)鍵崗位上，三星大概率還是會想盡一切辦法，保證他們不會卷入 到罷工中。
AI芯片，危？
由于目前尚無法得知此次罷工波及的具體范圍，行業(yè)分析人士認為，目前還無法就今年存儲芯片的供給端給出判斷。
考慮到此次“無限期罷工”剛剛開始，或許我們可以做個假設(shè)，如果三星電子的存儲芯片生產(chǎn)真的遭到中斷，會對這家公司及行業(yè)帶來何種影響？
首先可以肯定的是，三星將大概率在與SK海力士的較量中敗下陣來。
自今年年初，三星電子的DS部門一直試圖憑借HBM芯片打入英偉達供應(yīng)鏈中，后者在高性能計算卡上HBM芯片目前由SK海力士獨供。
這塊肥肉讓三星垂涎已久。
有外媒曾對H100芯片的物料成本進行過測算：在這塊BOM（綜合硬件成本）為3000美元的芯片中，HBM芯片的價格要占去一半。
根據(jù)摩根大通的預(yù)測，2024年三星電子與SK海力士的市占比預(yù)計分別為44%和48%。這么一對比，二者的差距似乎并不明顯，但由于SK海力士拿下了英偉達高計算卡的訂單，其一季度毛利率飆升到39%，遠高于三星電子（19.2%）。
三星曾計劃用技術(shù)更加先進的HBM3E拿下英偉達的訂單，坊間甚至一度傳言三星已經(jīng)通過了后者的技術(shù)認證，但截至目前，英偉達仍處于觀望狀態(tài)。
“對于英偉達這種芯片IP大廠來說，相比于技術(shù)優(yōu)勢，他們更看重供應(yīng)鏈的穩(wěn)定?！?/font>國內(nèi)某晶圓廠高管向筆者表示，在經(jīng)歷此次大罷工事件后，英偉達在與三星的合作上可能會更加謹慎。
而對于全球芯片行業(yè)，乃至AI行業(yè)來說，三星此次無限期罷工注定是個值得警醒的信號。
首先，目前全球存儲芯片價格上漲的水平，在一定程度上已經(jīng)開始扼制下游需求。
一位DRAM經(jīng)銷商也向筆者表示，“目前三星原廠DRAM的價格與去年低點相比，已經(jīng)差不多上漲50%，許多廠商在采購上已經(jīng)一再縮減需求?！?/font>
此時發(fā)生大規(guī)模罷工事件，使供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性加劇，大概率會讓存儲芯片的價格繼續(xù)走高。
此外，目前市場對于HBM芯片的需求只增不減，同時行業(yè)產(chǎn)能早已處于滿載狀態(tài)。在今年一季報發(fā)布后的電話會議上，三星電子和SK海力士均表示自家在2024年的HBM產(chǎn)能均已排滿。
另一家存儲芯片巨頭美光雖然宣布要擴產(chǎn)HBM產(chǎn)能，但至少要到明年才能兌現(xiàn)，上述三者在HBM的市場份額為100%。也就是說，如果三星HBM產(chǎn)線的生產(chǎn)遭到中斷，那么行業(yè)中根本沒有冗余的產(chǎn)能能夠補充缺口。
這勢必會導(dǎo)致相關(guān)產(chǎn)品價格的進一步上漲，根據(jù)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，過去一年，HBM芯片的價格已經(jīng)上漲了五倍，如果因為產(chǎn)能缺口導(dǎo)致HBM芯片價格繼續(xù)上漲，還有多少AI從業(yè)者愿意為其買單，這需要打個問號。
截至發(fā)稿時，三星的大罷工仍在繼續(xù)。
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