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IT之家 2 月 9 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Allied Market Research 發(fā)布的最新報告，2022 年全球硅晶圓市場規(guī)模為 153 億美元（當前約 1101.6 億元人民幣），預計到 2032 年將達到 259 億美元（IT之家備注：當前約 1864.8 億元人民幣），2023-2032 年的復合年增長率為 5.42%。

報告指出驅(qū)動全球硅晶圓市場的主要力量，是消費電子產(chǎn)品需求的增長以及汽車行業(yè)對半導體的需求，此外 5G 技術(shù)的推廣也進一步助推了市場的繁榮。

不過，報告中也強調(diào)高昂的生產(chǎn)成本和原材料價格的波動限制了硅晶圓市場的發(fā)展。

由于技術(shù)進步、成本效率和制造能力發(fā)揮了關(guān)鍵作用，預計在整個預測期內(nèi)，100 毫米至 300 毫米晶圓市場仍將保持領先地位。

硅晶圓市場的 100 毫米至 300 毫米晶圓尺寸細分市場包括每個晶圓生產(chǎn)的芯片越多，每個芯片的成本就越低。這一點在半導體行業(yè)尤為重要，因為生產(chǎn)成本會極大地影響電子設備的總體成本。

根據(jù)類型，N 型細分市場在 2022 年占有最高的市場份額，占全球硅晶圓市場收入的一半以上，預計在整個預測期內(nèi)將保持其領先地位。

然而，由于 P 型硅片在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備、傳感器和可穿戴電子設備中的應用，預計 P 型硅片在 2023 年至 2032 年期間的復合年增長率將達到 6.02%。這些技術(shù)促使各種電子元件對 P 型硅的需求不斷增長。

IT之家附上報告原文地址，感興趣的用戶可以深入閱讀。

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